LTI Boydは現在 「BOYD」です

Boyd Corporationは1928年設立、ガスケット・シール・環境シーリング・サーマルインターフェース材料・接着ボンディング・絶縁シールド部品を手がけるエンジニアド材料メーカー。本社は米フロリダ州ボカラトン。2026年3月に熱管理(液冷)事業「Boyd Thermal」を95億ドルでEatonへ売却し、残る事業はゴールドマン・サックス・オルタナティブズ支援下の独立企業として、データセンター・医療機器・航空宇宙防衛向けに供給する。

沿革

  1. 2011
    2011年、BoydはLTI Flexible Productsと合併し、当初は統合会社をLTI Boydと称してMitch Aiello氏がCEOを務めた。
  2. 2017
    2017年、Boyd CorporationがAudax Private EquityからAavid Thermalloy LLCを買収し、熱管理ソリューションの世界的大手設計製造企業を傘下に加えた。
  3. 2018
    ゴールドマン・サックス系列がGenstar CapitalからBoyd Corporationの過半数株主持分を取得した。
  4. 2022
    2022年、BoydがセンサテクノロジーズジャパンからQINEX事業部門を買収し、バーンインソケットおよびテストソケットを手がける日本法人Boyd Technologies Japan LLCとした。
  5. 2024
    2024年、Boyd Corporationが高負荷コンピューティング・電力変換・指向性エネルギー用途向け二相冷却システムの設計製造企業Durbin Groupを買収した。
  6. 2026
    2026年、Eatonがゴールドマン・サックス・アセット・マネジメントからBoydの熱管理事業(Boyd Thermal)の買収を完了し、データセンター向けにグリッドからチップまで対応する液冷ソリューションを確立した。

旧LTI Boyd製品の入手先

BOYDの代理店 20社(うち日本で調達可能 11社)

BOYDに関連する他の旧社名・ブランド